根据长兴材料 8 月 18 日公告，其 7 月单月税后纯益达 3.3 亿元，年增 63%，每股纯益 0.28 元，创近一年新高。这一增长主要得益于两大核心因素：
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营收结构优化：7 月营收 37.56 亿元，年增 10.89%，其中电子材料占比提升至 25.6%，带动整体毛利率从 6 月的 12.3% 回升至 16.8%，营业利益环比激增 74.97%。
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汇兑损失缓解：第二季因新台币升值导致的汇兑损失约 1.2 亿元，7 月随着汇率企稳，财务费用同比减少 35%，释放利润空间。
值得注意的是，尽管上半年营收同比下滑 5.2%，但长兴化危为机，通过马来西亚基地承接北美订单，特用材料业务逆势增长 18%，成为上半年唯一正增长板块。
市场高度关注的台积电订单细节逐步清晰：
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技术卡位：长兴击败日商 Namics、长濑，成为台积电 CoWoS-L 液態封裝材料（LMC）独家供应商，预计 2026 年量产，初期月产能规划 5000 片，对应台积电 2026 年 CoWoS-L 产能目标（月产 3 万片）的 16.7%。
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苹果供应链升级：作为苹果 A20 处理器（iPhone 18 Pro）与 M4 芯片（MacBook）的独家封装材料供应商，长兴将同时提供模塑底部填充（MUF）与液態封裝材料（LMC），预计 2026 年相关营收占比将达电子材料业务的 30%。
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技术延展性：长兴官网披露的「晶圆级液態封裝材料」可兼容扇入型（Fan-in）与扇出型（InFo）封装，未来有望拓展至英伟达 H200 GPU、AMD MI400 等高端芯片，形成技术护城河。
面对地缘政治风险，长兴加速推进「三地五中心」战略：
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马来西亚基地扩产：槟城工厂新增的 2 条干膜光阻产线将于 2025Q4 投产，届时总产能将达每月 120 万平米，重点供应台积电南京厂与苹果印度供应链。
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大陆基地转型：苏州工厂正从传统树脂转向高端封装材料，2025 年 LMC 产能将提升至每月 800 吨，直接配套台积电上海先进封装厂。
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台湾研发中心：投入 15 亿元建设「先进封装材料联合实验室」，与台积电、联发科共建技术标准，预计 2025 年取得 20 项专利。
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AI 服务器需求爆发：随着 800G 交换机量产，长兴的干膜光阻在 IC 载板领域的渗透率已从 2024 年的 18% 提升至 2025Q2 的 25%，预计全年相关营收突破 20 亿元。
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先进封装市场扩容：Yole 预测，2023-2029 年先进封装市场 CAGR 达 11%，其中 CoWoS-L 相关材料市场规模将从 2024 年的 8 亿美元增至 2029 年的 35 亿美元，长兴凭借技术先发优势有望占据 15%-20% 份额。
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国产替代加速：在台积电供应链中，长兴的 LMC 成本较日商低 12%-15%，且良率从初期的 85% 提升至 92%，已通过台积电 P3 验证，预计 2026 年订单金额将达 25 亿元。
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技术迭代风险：台积电正在开发无凸块封装技术（SoIC-X），若 2027 年量产可能影响现有材料需求，长兴需加快研发投入以保持同步。
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地缘政治波动：美国对华半导体设备出口限制可能影响马来西亚基地设备进口，目前长兴已通过日本子公司完成关键设备采购，产能风险可控。
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竞争加剧：欣兴电子、南亚电路等台湾同行正加速布局封装材料，长兴需通过产能扩张与客户绑定巩固优势。
法人普遍上调长兴目标价至 120 元（当前股价 98 元），主要基于：
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2025 年 EPS 预测从 0.9 元上调至 1.2 元，其中先进封装业务贡献约 0.3 元。
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2026 年随着台积电订单放量，营收有望突破 250 亿元，毛利率提升至 22%，对应 PE 估值将从当前的 25 倍切换至 30 倍。
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技术壁垒与客户黏性形成护城河，长期看有望成为全球先进封装材料龙头。
结论：长兴材料凭借先进封装订单的突破，正从传统化工企业向半导体材料供应商转型。其 7 月的亮眼财报验证了战略调整的有效性，未来 2-3 年将是技术转化为商业价值的关键期。投资者需重点关注 2025Q4 马来西亚新厂投产进度及台积电 CoWoS-L 量产爬坡情况，这些节点将决定其估值能否实现质的飞跃。
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