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德邦科技两大高端电子材料项目竣工验收

来源：PUWORLD2025年08月31日

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项目名称：德邦（昆山）材料有限公司高端电子专用材料生产项目（二期）第一阶段

公示时间：8月26日（竣工环境保护验收）

建设单位：德邦(昆山)材料有限公司

建设地点：昆山市千灯镇汉浦路216号

项目投资：项目投资38733.48万元，其中环保投资402万元

项目规模：项目年产集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2000卷。取消生产产封装材料200吨（其中单组分聚氨醋封装材料30吨、高纯度丙烯酸醋封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨）。

项目名称：德邦（昆山）材料有限公司聚氨酯封装材料等高端电子材料生产项目（三期）

公示时间：8月26日（竣工环境保护验收）

建设单位：德邦(昆山)材料有限公司

建设地点：昆山市千灯镇汉浦路216号

项目投资：项目投资5100万元，其中环保投资57万元

项目规模：建设规模为年产双组分聚氨酯封装材料20000吨。