2025年9月1日，高盟新材在深交所互动易平台披露，公司投资参股了三家电子半导体领域企业：持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权（国内半导体用光刻胶头部企业）、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权（OLED发光材料和面板显示光刻胶领域优秀企业），以及成都粤海金半导体材料有限公司4.0891%股权（专注碳化硅半导体材料产业化，已实现批量生产）。
公司表示，电子和半导体用关键材料是其重点拓展领域，当前产品涵盖绝缘树脂、三防胶、电子胶、偏光片及保护膜用胶、OCA胶等，符合“3+1”战略中“加快发展电气功能材料，突破发展光学显示材料”的方向，持续强化在该领域的布局。
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