2025年8月28日，新应材（股票代码：4749）、南宝树脂（股票代码：4766）与信紘科（股票代码：6667）共同宣布将合资成立新寳紘科技股份有限公司，目标是投入半导体先进封装用高阶胶材市场。
新公司资本额为新台币5亿元，新应材、南宝与信紘科将分别持股36%、34%与30%。三方将整合各自优势，新应材在半导体先进特化材料的产业网络与专业知识、南宝在粘接剂合成的核心技术，以及信紘科在高科技系统整合能力与研发涂布制程技术经验，以共同开发与推广半导体先进封装用高阶胶带。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
