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LG化学开发出高分辨率PID材料,正式布局新一代半导体封装市场

来源:CATIA2025年10月17日

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9月29日,LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料——液态PID(Photo Imageable Dielectric),正式布局人工智能和高性能半导体市场。
PID作为感光绝缘材料,用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道,是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可靠性的核心材料。
随着高性能半导体对于高精密电路的需求不断攀升,PID的重要性日益凸显。LG化学的液态PID具备高分辨率、低温亦可稳定固化、兼具低收缩和低吸收率的特性,有效提高了工艺稳定性。此外,该产品不含PFAS(全氟及多氟烷基化合物)、NMP和甲苯等物质,更符合环境相关法规要求。
 
 
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