2025年10月17日，高盟新材在深交所互动易平台答复投资者，公司通过参股布局半导体材料领域，持有北京科华微电子材料有限公司（国内半导体用光刻胶领域头部企业）3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司（OLED发光材料和面板显示光刻胶领域优秀企业）1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司（碳化硅半导体材料企业）4.0891%股权。高盟新材表示，目前公司产品暂未直接应用于低空经济及人形机器人，但认为二者作为新兴产业潜力大，未来将持续关注其发展动向及相关应用拓展。
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