10月29日，对于德邦科技而言是意义非凡的一天。德邦科技凭借在高端电子封装材料领域的深厚积淀与创新成果，成功摘得 “新质企业金牛奖”；子公司泰吉诺亦在同日举办的第四届全球数据中心液冷系统创新开发与应用技术大会上，凭借突破性的液冷材料技术荣获 “2025年度金鳞奖・液冷材料创新奖”，成为大会焦点。双奖加身的亮眼成绩，不仅是行业对企业技术实力的高度认可，更彰显了德邦在推动技术创新、引领产业升级方面的标杆作用。
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