2025年11月19 - 21日，世华科技接受湖北铁路基金、敦行资本等机构调研，调研披露，公司位于吴江的高性能光学胶膜材项目已于今年3月底开工，目前正有序建设中，预计主体结构即将封顶，明年设备陆续进场；张家港二期的高性能光学和集成电路高分子材料项目已完成备案，正按计划推进。
公司第三季度同比增速较上半年放缓，因优化产品结构使季度营收差异缩小。未来产品结构将以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂为主，光学材料是第二增长曲线，粘接剂是种子业务，电子材料业务将拓展新客户与场景。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
