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来源:林中祥胶粘剂技术信息网2025年12月02日
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2025年11月28日,回天新材在深交所互动易回答投资者提问时表示,公司半导体封装用胶业务拓展顺利,系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。
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