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来源：全球有机硅网2025年12月03日
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在2025亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2025)上，瓦克推出低铂金用量无溶剂型离型剂及无溶剂型有机硅压敏胶产品：DEHESIVE® SFX 276 AMA和ELASTOGRIP® PSA 780 M。
DEHESIVE® SFX 276 AMA固化速度快，可降低40%铂金催化剂的添加量，并且适用于高速离型涂布。ELASTOGRIP® PSA 780 M无溶剂型有机硅压敏胶，符合绿色制造要求，粘着力稳定。 同期，瓦克还展出一系列乳液型及溶剂型有机硅离型剂，为行业提供不同的离型解决方案。
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