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拟募资5.98亿!又一家半导体封装材料企业冲刺科创板IPO

来源:CATIA2025年12月10日

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12月5日,江苏中科科化新材料股份有限公司(简称:中科科化)上交所科创板IPO已受理。招商证券为保荐机构,拟募资5.98亿元

股书显示,中科科化是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业,主要产品为环氧塑封料

公司在主营业务领域拥有深厚的技术底蕴和发展传承。公司的控股股东北京科化成立于1984年,系我国最早的环氧塑封料产业化基地之一,先后参加了国家七五八五九五环氧塑封料攻关计划项目,并在十五十一五期间承担了国家高技术研究发展计划(863计划)和国家02科技重大专项项目中与环氧塑封料相关的子课题。201110月,北京科化全资设立科化有限,从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。

历经十余年的创新发展,公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度,公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名,2024年度升至第二名,行业地位稳步提升。

公司的技术实力和产品性能得到权威部门和客户的广泛认可。高端环氧塑封料代表产品被中国电子材料行业协会鉴定为性能达到国际同类产品先进水平;中端环氧塑封料代表产品被江苏省工信厅鉴定为国内领先。依托自身技术实力,公司独立承担了多个省市级重大科技项目,正在参与国家科技部2025年国家重点研发计划专项项目。

截至本招股说明书签署日,公司已与华润微(688396.SH)、蓝箭电子(301348.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC 集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。

 

本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后,将投资以下项目:

 

      财务方面,于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月,中科科化实现营业收入约为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元人民币;同期,归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元人民币。

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