12月19日，有投资者在投资者互动平台向国内头部电子胶上市公司德邦科技提问： 请问贵公司现阶段已解决了哪些“卡脖子”的难题？未来重点会攻关那项“卡脖子”问题的难点？

公司回答表示：您好！1、公司深耕半导体领域核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，目前已完成对高密度芯片、AI 芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局，产品矩阵贯穿晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfill）、高效散热片AD 胶、芯片级导热材料（TIM1），以及 SSD 固态硬盘专用高导热材料等核心品类。两个子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。

      2、未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI 芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所需的关键材料。核心布局涵盖晶圆减薄及划片材料、全系列固晶材料、高性能 DAF/CDAF 胶膜、高导热 DAF 材料、高功率热界面材料、倒装芯片 Underfill 与 AD 胶，LMC和NCF等核心品类，此类材料长期以来高度依赖进口，是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。

      12月26日，有投资者向德邦科技提问， 董秘你好，贵公司和长鑫存储、长江存储这两家公司是否有业务往来？具体有哪些合作？

　　公司回答表示，您好， 在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已经完成技术验证并实现准入。 在长江存储，公司的高导热界面材料已量产供货，主要用于企业级SSD（固态硬盘）的封装环节。 在长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂，公司另有其他系列IC封装材料正在配合进行测试验证。 上述业务在公司整体业务中的占比尚小。