为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展（10月30日-11月1日），在展会同期10月30-31日，配套在深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023高端电子点胶及胶粘剂技术论坛”。回天、康达、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、贺利氏、积水、actnano等巨头名企精英代表将参会研讨交流。
其中，主办方非常荣幸邀请到国内知名电子胶黑马企业广东德聚技术股份有限公司研发工程师潘痛快作重磅报告分享。
潘痛快研发经理，长期就职于电子胶粘剂材料公司，近年加盟德聚股份，现任上海德聚研发工程师。负责上海德聚研发部应用测试评估工作和单组分导热凝胶基础研究和产品开发工作，长期从事于应用技术支持工作以及传统热界面材料的基础研究和产品开发工作。
广东德聚技术股份有限公司是一家专注于高性能材料的研发，应用支持，生产及销售的跨国高新技术企业。其依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。目前公司业务已遍布亚洲、美洲及欧洲。近期，德聚股份已启动IPO上市辅导。
潘痛快研发经理，在本次10月30-31日深圳“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023高端电子点胶及胶粘剂技术论坛”演讲报告的题目是：《德聚半导体固晶胶解决方案》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：
1、德聚半导体固晶胶解决方案
2、德聚集团半导体材料业务开发规划
10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023高端电子点胶及胶粘剂技术论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事半导体及高端电子用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的18+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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