为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展（10月30日-11月1日），在展会同期10月30-31日，配套在深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。回天、康达、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、贺利氏、积水、actnano等巨头名企精英代表将参会研讨交流。

夏浩产品经理，硕士毕业于南京林业大学化学工艺专业（涂料及粘合剂方向）。毕业至今一直从事粘合剂产品的开发与应用，现任天洋新材（上海）科技股份有限公司产品经理，并在行业内学术期刊、会议上发表论文十多篇。

上海天洋热熔粘接材料股份有限公司成立于 2002 年，2011 年踏足光伏胶膜领域，2017 年在上海证券交易所上市。公司致力于热塑性环保粘接材料和反应型环保粘接材料的生产、研发和销售，产品广泛应用于服装、汽车、光伏新能源、室内装饰等领域。公司目前拥有南通、昆山、海安、烟台四大生产基地，布局热熔胶、光伏材料、热熔墙布、电子胶四大类产品，现已成为国内最大的 PA、PES 热熔胶产品生产企业之一。公司烟台子公司电子胶已服务华为、舜宇、歌尔等头部客户多年，目前正在切入汽车核心客户，Mate60王者归来及汽车消费回暖，电子胶业务未来有望持续高增。

乔立根博士夏浩产品经理，在本次10月30-31日深圳“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”演讲报告的题目是：《OIS马达结构及用胶解决方案》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

1、OIS马达结构特点及用胶需求

2、OIS马达用胶解决方案

     10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事半导体及高端电子用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的夏浩产品经理等18+资深专家现场互动交流、深入切磋。