为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展（10月30日-11月1日），在展会同期10月30-31日，配套在深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。回天、康达、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、贺利氏、积水、actnano等巨头名企精英代表将参会研讨交流。

黄冰博士，毕业于复旦大学材料科学系，现任康达新材料（集团）股份有限公司新材料产业研究分院副总工程师，负责新品开发工作。主要涉及双组份丙烯酸酯胶、UV胶、反应型热熔胶、环氧胶、瞬干胶、厌氧胶等产品类型。应用于消费类电子组装、轨道交通、通用工业、动力电池等行业。 

康达新材是国内知名的胶粘行业龙头企业，成立于1988年，深交所主板上市公司。公司拥有改性丙烯酸酯胶、有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、UV胶、PUR热熔胶、SBS胶等多种类型，300多种规格型号的产品。2022年集团总人数超过1500人，产值近25亿元。公司业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等。

黄冰博士，在本次10月30-31日深圳“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”演讲报告的题目是：《车规级芯片封装技术及要求》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

1、车规级芯片介绍

2、芯片封装方式

3、芯片封装用胶粘剂

4、车规级芯片封装检测标准

     10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事半导体及高端电子用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的黄冰博士等18+资深专家现场互动交流、深入切磋。