近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到全球化工材料巨头陶氏化学的高级技术服务与开发科学家邹鲁博士作重磅报告分享。
邹鲁博士，2008年获得北京化工大学应用化学专业博士学位，现任陶氏化学公司消费品解决方案汽车事业部技术服务开发工程师。对有机硅材料及其在汽车电子等相关领域有着深入的认识和丰富的行业经验。
陶氏公司是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费者应用等高增长市场的客户。位于上海张江高科技园区的上海陶氏中心是亚太区的商业和创新中心，同时也是陶氏公司在美国以外最大的一体化研发中心，汇聚了世界一流的研发专业技术和面向市场的应用开发实力，拥有400多名顶尖科学家和工程师和100多间综合实验室。陶氏公司在中国共有8个生产基地，其中：陶氏张家港生产基地是拥有中国最大、最先进的有机硅一体化生产装置的生产基地之一。陶氏公司2023年的净销售额为446亿美元。
邹鲁博士，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《陶氏公司有机硅解决方案在ADAS的应用》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、陶氏公司有机硅材料解决方案
2、为ADAS提供的热管理解决方案
3、为ADAS提供的可靠密封解决方案
4、为ADAS提供的电磁屏蔽解决方案
5、为ADAS提供的特种保护解决方案
3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的邹鲁博士等18+资深专家现场互动交流、深入切磋。同时，为推进新能源汽车行业胶粘材料技术交流，主办方决定对邹鲁博士的本次报告在线直播：
1、直播对新能源汽车主机厂、电池厂及电子厂等终端用户的代表免费；
2、直播对胶粘材料厂的代表收费：30元/人。支持3月20日前朋友圈转发2次本文章链接，可免费。
3、本次直播方式采取腾讯会议，在线总人数控制在300人内，以报名成为时间为序，先到先得。
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