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陶氏|波士胶|迈图|德邦|德聚|优邦|汉司等电子胶名企齐聚（倒计时1天）

来源：互联网2024年03月19日

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　　为满足日益高涨的高端电子用胶市场、技术等方面信息交流的需求，深入助推中国高端电子用胶粘材料行业高质快速发展，粘接资讯、新材料产业联盟等单位决定配套“2024慕尼黑上海电子生产设备展”（3月20-22日），在3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。会议倒计时1天！文末有惊喜福利，五重豪礼免费赠送！

　　会议同期18-19日举办“2024第一届电动汽车及电池用胶粘材料基础理论与实战技术高级研修班”。

　　两会吸引华为/宁德时代/远景动力/小米/吉利等终端用胶企业，及陶氏/波士胶/3M/迈图/霍尼韦尔/回天/康达/德邦/天洋/优邦/德聚/本诺电子/慧谷/汉司/皇冠/佳信/顺路/钛得/励德/铠博/亿铖达等名企名校近300名精英代表已报名参会，具体名录如下（截止3月15日）：

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