2024年3月20-21日,由粘接资讯、新材料产业联盟、上海慕尼黑电子生产设备展等单位联合组织的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术论坛 ”在上海成功举办!来自 华为/上汽/重汽/吉利/小米/禾迈/科世达/蔚来/瑞声科技/巴斯夫/陶氏/波士胶/3M/瓦克/万华/回天/之江/道生天合/德邦/德聚/优邦/汉司/慧谷/本诺等电子用胶产业200+精英代表参加了本次研讨会的交流!
开幕式上,粘接资讯执行主编沈文斌先生代表主办方做了热情洋溢的致辞!他首先简要介绍了粘接资讯平台的基本信息:粘接资讯依托中国科技核心期刊《粘接》杂志于2013年创建,是国内胶业首家公众号媒体,经过10余年的发展吸引6万+专业粉丝订阅关注,已成为国内胶业影响力持续领先的行业媒体;当前,粘接资讯正逐步向胶业市场、技术类创新型和精品型活动的组织者和胶业资源整合平台转型发展。随后他着重阐明了举办本次研讨会的宗旨:推动和促进中国高端电子用胶产业高质高速发展。
研讨会20-21日共1.5天,来自陶氏化学、波士胶、霍尼韦尔、迈图、长兴、回天、康达、天洋、德邦、德聚、皇冠、励德、佳信、顺路、钛得、云硕、固瑞克等单位的18位资深专家进行了专题报告分享。
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