会议名称
新能源汽车粘接技术创新与应用论坛
会议时间
2024年9月4日
会议地点
上海新国际博览中心-N5馆 M51会议室
主办单位
汇捷通展览（上海）有限公司
支持单位
上海市粘接技术协会
2
同期活动
活动名称：
Interfoam 2024上海国际发泡材料技术工业展览会
Bonding Lounge粘接技术主题展区
活动时间：
2024年9月3-5日
活动地点：
上海新国际博览中心-N5馆
3
会议内容
本次论坛将主要围绕粘接技术在新能源汽车制造中对于汽车NVH、安全性、舒适性、耐久性等热门问题，以及粘接技术行业的创新材料、前沿技术、市场应用、解决方案等行业话题展开，邀请行业专家、新能源汽车应用领域企业及粘接技术行业上游企业，以学术研究、技术突破、案例解析等报告形式，以及对话访谈的圆桌形式进行经验分享，与参会人员共同深度探讨当前形势下面临的挑战与机遇，致力于打通产业上下游信息差，促进行业间更高效的交流与融合，共创共赢合作价值最大化。
论坛话题安排如下：
市场环境与政策解析
行业痛点分析与解决方案
粘接技术领域在新能源汽车行业中的技术突破
新能源汽车用胶的创新材料及其研究报告
4
参会群体
汽车主机厂、一级供应商等终端用户；
胶粘剂、胶粘带、密封剂等粘接产品、工艺技术及其解决方案供应商等上下游企业；
胶粘剂行业高校、科研院所等专家代表。
6
参会须知
1. 赞助名额仅限一位，赞助及展区报名截止日期为8月16日。
2. 报名参会均含 50 元/人展会门票。
3. 特邀嘉宾。政府部门、行业组织、受邀机构等相关特邀嘉宾可免费参会（交通费及住宿费自理）。
付款账号如下：
开 户 名：汇捷通展览（上海）有限公司
开户银行：中国银行上海市徐泾支行
账 号：441682705264
7
报名方式
参会参展报名及赞助合作咨询（上海市粘接技术协会秘书处）：
邵老师：189 1861 3576（微信同号）
王老师：139 6783 8784（微信同号）
加载中...
