周兴平
华中科技大学
教授/博士/博导
周兴平，主要从事聚合物基复合材料和高分子材料加工研究。2007.3毕业于华中科技大学材料学专业，获博士学位。2009.7～2010.7赴澳大利亚悉尼大学作访问学者，2013.7~9，2014.7~8到香港理工大学任研究Fellow。在国内外学术期刊上发表SCI收录论文100余篇；获授权中国发明专利140余项、美国专利4项。成果2007年获湖北省自然科学一等奖，2010年获国家自然科学二等奖，2014年获湖北省科技进步二等奖，2020年获中国石油和化学工业联合会技术发明一等奖。
演讲题目及纲要
1、电子封装材料概述
2、Underfill封装材料的现状
3、Underfill封装材料的发展趋势
4、团队在封装材料领域取得的进展
5、面向未来应用的高性能导热复合材料
6月20日在武汉举办的“2024（第五届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的10余位资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事环氧胶粘剂研究的行业同仁积极报名参加，与主办方邀请的周兴平教授等10余位资深专家现场互动交流、深入切磋。
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会议同期6月21日举办胶粘剂配方设计与技术开发研修班，授课内容及授课嘉宾信息如下：
三、会议报名及咨询联系方式
方老师 13816260354（同微信）
张老师 13667189191（同微信）
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