活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。其中，主办方非常荣幸邀请到全球领先的胶粘剂专家派克洛德中国高级应用工程师叶群作重磅报告分享。叶群高级应用工程师派克洛德中国
叶群工程师，从事胶粘剂相关工作15年，先后就职派克固美丽、派克洛德。熟悉汽车、消费电子等结构胶、导热材料、电子胶应用等。目前已入职派克洛德8年，主要负责洛德华南地区技术支持相关工作。派克洛德（Parker Lord）是一家多元化的技术和制造企业，主要研究高度可靠的胶粘剂、涂料、振动和运动管理设备以及可以显着降低风险并改进产品性能的传感技术。90 多年来，洛德一直与客户密切合作，并提供创新的石油和天然气、航空航天、国防、汽车和工业解决方案。洛德已正式加入派克汉尼汾--美国财富250强企业，全球运动和控制领域的先行者。一百多年来，派克汉尼汾在多元化工业市场和航空航天市场引领客户成功。叶群工程师在10月14-15日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《Parker Lord汽车电子上导热解决方案》，报告内容核心纲要整理摘录如下：1、半导体级导热界面材料(TIM1)2、板级固化型导热界面材料（TIM2）3、高可靠性导热底部填充胶4、导热绝缘涂料5、汽车电子磁性元件导热灌封材料10月14-15日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的15+资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报名参加，与主办方邀请的叶群工程师等资深专家现场互动交流、深入切磋。
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