胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺

申请公布号：CN103773266A

申请公布日：2014.05.07

申请号：2014100202840

申请日：2014.01.16

申请人：陕西生益科技有限公司

发明人：吴雅惠; 曾耀德; 武伟

摘要： 本发明公开了一种胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺，该种胶粘剂，包括无机填料、KH560和丙二醇甲醚，其中所述KH560占无机填料总重量的0.5%-1%，KH560与丙二醇甲醚按照1：1的质量比混合；无机填料为不同粒径球形或不规则形氧化铝、氮化铝、氮化硼中的一种或多种无机填料复配。本发明通过对填料进行预处理，解决环氧树脂与无机填料之间的界面问题，从而提高了胶黏剂体系中填料的添加率，也明显提高了绝缘层的热导率，通过使用丝网印刷涂覆铝板的工艺解决了传统工艺厚铜箔铝基板难以涂胶的问题。