金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法“，授权公告号CN115851222B，申请日期为2022年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。

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