据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种UV固化有机硅密封胶”，授权公告号CN115820206B，申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶，属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂15‑30份，改性UV固化交联剂10‑20份，有机硅扩链剂25‑45份，有机硅交联剂15‑35份，有机硅粘接促进剂1‑5份，改性光引发剂8‑18份；所得UV固化有机硅密封胶，可有效地保护电子电器元器件，UV灯照后可快速固化，固化后透明，VOC含量低，可以常温存储，使用方便，耐老化后性能优异，双85老化后粘接强度降低10％，耐紫外60kwh老化后，粘接强度降低15％以内，光透过率仍在95％以上。