半导体制冷片用胶粘剂及其制备方法、应用
申请人：比亚迪股份有限公司
公开号：CN118222223A
公开日：2024-6-21
摘要：本申请提供了半导体制冷片用胶粘剂及其制备方法、应用。所述半导体制冷片用胶粘剂包括以下重量份数的各组分：2～10份的增塑剂、1～3份的增稠剂、1～6份的触变剂、1～10份的表面活性剂、0.5～5份的润湿剂以及75～90份的溶剂；所述胶粘剂在25±2℃下的黏度在1.0×104～4.5×104cP的范围内。其对陶瓷基板和导体粒子均具有较好的粘接力，可降低导体粒子偏位率，提高导体粒子的转运良率。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
