2024年7月26日，天眼查知识产权信息显示，杭州福斯特应用材料股份有限公司取得一项名为“一种封装胶膜及光伏组件“，授权公告号CN221421033U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请属于光伏技术领域。本申请公开了一种封装胶膜，该封装胶膜包括基材层和导电层，导电层设于基材层的一侧，导电层为由线条构成的图案化导电层，线条的线宽小于等于80μm，导电层与基材层的面积之比为0.003％‑0.8％；导电层的电阻率小于等于5μΩ·cm。本申请还公开一种光伏组件。本申请通过在基材层上形成结合能力更好的导电层，使导电层与基材层之间粘结力强，增强封装胶膜与异质结电池之间的粘结性，提高了封装胶膜封装的可靠性。