埃肯有机硅（上海）有限公司取得一项名为“导热复合材料”，授权公告号 CN109971179B，申请日期为2017年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种导热复合材料，包括：基体，具有导热通路结构的导热填料，其中该具有导热通路结构的导热填料在该基体中排列，优选至少一定程度有序排列，更优选有序定向排列。本发明还涉及所述导热复合材料的制备方法及其用途。
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