申请人：深圳先进电子材料国际创新研究院

公开号：CN118546652A

公开日：2024-8-27

摘要：本发明公开了一种单组分有机硅胶粘剂组合物及其制备的有机硅胶粘剂。该组合物包括：100质量份烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、3～8质量份催化剂、0～200质量份无机填料、5～30质量份氨基硅烷偶联剂、3～20质量份乙烯基硅烷偶联剂、0.5～2质量份助交联剂；其中，所述烷氧基封端为甲氧基封端和/或乙氧基封端；所述助交联剂选自气相法二氧化硅、MQ硅树脂、炭黑和羟基硅烷中的一种或多种。本发明通过调控含有功能基团的组分含量以及比例，使有机硅胶粘剂在基材表面的固化过程中，根据功能基团的反应活性自发在基材表面及无机填料的表面形成足够的共价键、氢键及强相互作用，提高了有机硅对金属等基材的粘接效果。