根据国家知识产权局公布的信息，现摘录9月13日公开的电子胶黏剂相关的部分专利信息如下：
申请公布号：CN118638504A
申请人：山东威特化工有限公司 ;万达集团股份有限公司
摘要：本发明公开了一种含改性丁二烯的电子胶及其制备方法，属于电子胶技术领域，包括改性聚酯多元醇20‑25份，甲苯二异氰酸酯13份，双(2‑吗啉二乙基)醚0.8份，改性丁二烯30份，对甲苯磺酰异氰酸酯1.1份，γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷1.1份，抗氧剂1.1份，消泡剂0.25份；所述抗氧剂为抗氧剂1010，消泡剂为BYK‑24043。本发明所述电子胶具有较好的柔韧性，兼顾了较好的表干时间和剪切强度。
2、一种可拉伸移除的导电胶粘层和导电双面胶带及导电双面胶带制造方法
申请公布号：CN110628368B
申请人：安徽屹珹新材料科技有限公司
摘要：本发明涉及胶带生产技术领域，尤其是涉及一种可拉伸移除的导电胶粘层和导电双面胶带及导电双面胶带的制造方法。本发明提供的双面胶带包括导电胶粘层和分别贴合在所述胶粘层两侧的离型膜；或，包括导电基材层、分别贴合在所述导电基材层两侧的导电胶粘层和分别贴合在两侧所述胶粘层表面的离型膜；所述导电胶粘层包括：热塑性弹性体40～60质量份；增粘树脂40～60质量份；软化剂10～20质量份；抗氧剂0.5～5质量份；导电填料10～40质量份。本发明提供的双面胶带集优异的导电性能、牢固可靠的粘接性能以及可无残胶移除性能于一身，能够以更简单的结构设计和更低的使用材料成本实现电子产品的紧凑化和轻薄化。
3、一种氨基封端的聚酰亚胺齐聚物改性的有机硅胶粘剂及其制备方法
申请公布号：CN118638510A
申请人：山东聚和新材料有限公司
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种氨基封端的聚酰亚胺齐聚物改性的有机硅胶粘剂及其制备方法。将二胺溶于有机溶剂中，分批次加入二酐进行反应，搅拌得到氨基封端的聚酰亚胺齐聚物溶液，将反应液溶液缓慢滴加到去离子水中，获得氨基封端的聚酰亚胺齐聚物；将氨基封端的聚酰亚胺齐聚物研磨后加入到端乙烯基硅油中，后加入含氢硅油、铂催化剂，加热后得到氨基封端的聚酰亚胺齐聚物改性的有机硅胶粘剂。氨基封端的聚酰亚胺齐聚物可以与含有活性双键的化合物端乙烯基硅油进行交联反应，使得氨基封端的聚酰亚胺齐聚物与端乙烯基硅油形成稳定的网络结构，进而提升交联密度，进而改善有机硅胶粘剂的耐高温和耐高湿的性能。
申请公布号：CN115353856B
申请人：深圳联腾达科技有限公司
摘要：本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封，其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点；另外，本申请的制备方法采用的设备较为常见，工艺较为简单，可以大规模生产使用。
申请公布号：CN118638498A
申请人：连云港华海诚科电子材料有限公司 ;江苏华海诚科新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法，它由以下重量百分比的原料制得，环氧树脂4%‑20%，芳香胺固化剂5%‑10%，稀释剂1%‑5%，增韧剂1%‑5%，导热填料70%‑85%，偶联剂0.5%‑2%,消泡剂0.1%‑0.5%，润湿分散剂0.1%‑0.5%，着色剂0.1%‑1%，导热填料选用最大粒径小于10μm的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶，偶联剂为长链型硅烷偶联剂。本发明使用最大粒径小于10um的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶配合，实现更小球间距封装，球状填料配合纤维状填料，在大范围内产生热通道，实现良好的导热性；通过设长链型硅烷偶联剂和润湿分散剂，改善由于高导热填料添加量大造成的粘度大和流动性差问题，并且长链型硅烷偶联剂对胶水的粘结力也有很好表现。
6、一种含多种动态共价键交联可重复使用聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用
申请公布号：CN118638503A
申请人：浙江禾欣科技有限公司 ;东华大学
摘要：本发明涉及一种含多种动态共价键交联可重复使用聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用，通过聚酯多元醇、二异氰酸酯、含肟结构单元的小分子扩链剂、双马来酰亚胺和含呋喃结构单元的小分子扩链剂反应而得。本发明提供的聚氨酯热熔胶作为热熔胶黏剂比聚肟氨酯热熔胶黏剂更稳定，且具有固化速度快，初始粘接强度高，可按需重复粘接‑拆卸，耐热性、耐溶剂性以及耐候性优良的特点。
7、一种高耐热且阻燃性好的环氧树脂组合物及其制备方法和应用
申请公布号：CN118165684B
申请人：苏州合邦鑫材科技有限公司
摘要：本发明属于胶黏剂与密封剂领域，涉及一种高耐热且阻燃性好的环氧树脂组合物及其制备方法和应用。所述的高耐热且阻燃性好的环氧树脂组合物包括A组分：烷氧基苯基三环氧单体40～60份、三缩水甘油基对氨基苯酚10～25份、环氧树脂20～40份、阻燃剂20～40份、增韧剂5～10份、偶联剂0.1～5份、消泡剂0.2～5份、无机填料0.1～5份、助剂0.1～3份；B组分：固化剂85～135份、阻燃剂20～40份、偶联剂0.1～5份、消泡剂0.2～5份、无机填料0.1～5份。所述烷氧基苯基三环氧单体具有如下式(Ⅰ)所示的结构。本发明制备了一种低黏度、在仅添加无机阻燃剂的条件下就能具备优异的阻燃性能、且具备耐湿热性能。
8、一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构
申请公布号：CN118638499A
申请人：湖北三选科技有限公司
摘要：本发明提供了一种高性能底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构，高性能底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅56％～71％，环氧树脂22％～27％，固化剂7％～16％，碳黑0.1％～0.2％，增韧剂0.3％～0.5％；环氧树脂由双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂和有机硅改性环氧树脂组成；通过调整联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和有机硅改性环氧树脂的配比，可获得流动性好、高耐热性、高耐湿热性和高韧性的底部填充胶。本申请提供的高性能底部填充胶不仅可以提高芯片封装的可靠性和寿命，还具有较高的玻璃化转变温度，可以适用于更多的领域。
9、一种含多种动态共价键交联可重复使用聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用
申请公布号：CN118638503A
申请人：浙江禾欣科技有限公司 ;东华大学
摘要：本发明涉及一种含多种动态共价键交联可重复使用聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用，通过聚酯多元醇、二异氰酸酯、含肟结构单元的小分子扩链剂、双马来酰亚胺和含呋喃结构单元的小分子扩链剂反应而得。本发明提供的聚氨酯热熔胶作为热熔胶黏剂比聚肟氨酯热熔胶黏剂更稳定，且具有固化速度快，初始粘接强度高，可按需重复粘接‑拆卸，耐热性、耐溶剂性以及耐候性优良的特点。
申请公布号：CN116426233B
申请人：南通康池新材料有限公司
摘要：本发明涉及封装材料技术领域，具体为一种柔性半导体封装材料及其应用；所述柔性半导体封装材料由以下重量份原料制成：35～60份改性环氧树脂、25～30份柔性改性剂、0.4～0.8份偶联剂、0.8～1.5份阳离子固化剂、30～75份填料、5～8份纳米二氧化钛、1.6～3.2份抗紫外剂、1.3～2.6份防老剂及0.2～0.5份色剂；其中，所述改性环氧树脂由酚基化合物与环氧树脂混合后在催化剂的作用下进行加热反应后制得；本发明所提供的封装材料不仅具有优良的柔韧性及粘接性能，还具有较好的抗紫外老化性能及优异的耐湿热性能，有效地保证了半导体封装材料的力学性能及抗老化性能的同时也在一定程度上延长了其使用寿命。
来源：国家知识产权局
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