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用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途

来源：CATIA2024年09月20日

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　　申请人：江苏和和新材料股份有限公司

　　公开号：CN118652632A

　　公开日：2024-9-17

　　摘要：本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途，该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层，其中，热熔胶层为共聚酯型热熔胶，通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶，避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放，环境更友好，且能够方便机械手操作，能在晶圆表面快速撕开再定位，同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹，保证良率；对于不同的晶圆保护膜、晶圆切割保护膜基材，选用合适的热熔胶，对PET、EVA、PVC、聚烯烃PO等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高，剥离力更稳定。

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