QQ群：417857029
来源：CATIA2024年12月06日
阅读次数：次
申请人：杭州之江有机硅化工有限公司；杭州之江新材料有限公司
公开号：CN119060673A
公开日：2024-12-03
摘要：本发明涉及一种导电胶及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：（1）将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂混合，加热交联，得到反应混合物；（2）将所述反应混合物与多官能环氧树脂、导电粒子混合均匀，得到所述导电胶。本发明通过将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂进行中温微交联改性，制得了具有高温粘接力高、耐湿热性能优异的导电胶，解决了芯片易脱落以及树脂析出的问题，在芯片贴装中具有良好的应用前景。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
更多
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
客服电话
在线客服
客服邮箱
扫二维码
加载中...
