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期刊专利论文

涉足半导体封装材料 华为这项“萘系环氧树脂” 专利申请曝光

来源:CATIA2025年01月23日

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2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“萘系环氧树脂及其制备方法、萘系环氧树脂组合物和应用”的专利,公开号CN 119306921 A,申请日期为2023年7月。

      专利摘要显示,本申请涉及材料技术领域,尤其涉及一种萘系环氧树脂及其制备方法、萘系环氧树脂组合物和应用。萘系环氧树脂的制备包括步骤:获取含活性基团的萘化合物和β‑取代环氧氯丙烷R1~R8分别独立地选自H、羟基、羧基、氨基中的一种,R1~R8中至少有三个不为H;A基团为H、烷基、烯基、炔基、苯基中的一种;在催化剂的作用下使含活性基团的萘化合物与β‑取代环氧氯丙烷发生开环闭环反应,得到多官能度的萘系环氧树脂R11~R81中至少有三个为其余为H,R为‑O‑、‑COO‑或‑NH‑。
      本申请萘系环氧树脂兼具高耐温、低粘度和高纯度低氯,固化后具有高交联密度和高Tg,耐热性能优,氯含量低,适用于半导体封装领域。

      天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。

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