申请人:韦尔通科技股份有限公司
公开号:CN119351031A
公开日:2025-1-24
摘要:本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域,涉及一种游离异氰酸酯含量低、可电拆解的生物基反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述生物基反应型聚氨酯热熔胶的制备原料中含有固态电解质、生物基多元醇化合物、低游离聚氨酯预聚体、硅烷偶联剂以及任选的增黏树脂、催化剂和吸水剂;所述固态电解质为氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质;所述固态电解质、生物基多元醇化合物和硅烷偶联剂的质量比为(25~70)∶100∶(20~50)。本发明的关键在于将特定的固态电解质引入聚氨酯热熔胶体系中,并调控了固态电解质、生物基多元醇化合物和硅烷偶联剂之间的比例,由此制备得到的生物基反应型聚氨酯热熔胶具有游离异氰酸酯含量低、粘接性能优异、通电条件下可拆解的优势。
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100