金融界 2025 年 3 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，太仓斯迪克新材料科技有限公司取得一项名为“贴合 PC 光学胶黏剂”的专利，授权公告号 CN 116948566 B，申请日期为 2023 年 3 月。

天眼查资料显示，太仓斯迪克新材料科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币，实缴资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓斯迪克新材料科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息575条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员