申请人:烟台德邦科技股份有限公司
公开号:CN119709082A
公开日:2025-3-28
摘要:本发明属于胶粘剂技术领域,涉及一种封装胶粘剂及其制备方法,封装胶粘剂A组分包括三甲氧基硅烷封端聚醚50~85份、环氧固化剂5~10份、偶联剂1~5份、除水剂1~3份、填料15~40份;B组分包括聚氨酯改性环氧树脂45~85份、增塑剂10~30份、催化剂0.5~3份、水1~3份、填料15~45份;A组分和B组分的质量比为1:(0.8~1.2)。本发明封装胶粘剂具有优异的耐温性,胶体柔韧性好,低温下模量低,具有优异的老化性能,A、B组分混合固化后形成具有优异的密封性能,气密性好,对基材适应性好的固化体,是一款为动力电池提供长期全面保护的封装材料;A、B组分不存在挥发物,低气味,对使用环境和操作者都有利。
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100