金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，韦尔通科技股份有限公司申请一项名为“21468.一种导电胶粘剂及制备方法和应用”的专利，公开号CN119799265A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明属于导电胶粘剂领域，尤其涉及一种有效减少固化过程气泡产生的导电胶粘剂及制备方法和应用。所述导电胶粘剂中含有丙烯酸系树脂和银粉以及引发剂，所述银粉中至少含有10wt％以上的丙烯酸表面改性银粉，所述丙烯酸系树脂和银粉的质量比为100:(100～1000)。本发明提供的导电胶粘剂在芯片封装过程中不易产生闪电型裂纹，进而可以在金属界面处获得更高的粘接强度，避免导电胶粘剂在固化后发生可靠性失效的问题。

天眼查资料显示，韦尔通科技股份有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7125万人民币。通过天眼查大数据分析，韦尔通科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可37个。

本文源自：金融界

作者：情报员