申请公布号:CN119931555A
申请人:苏州高泰电子技术股份有限公司
发明内容(节选):1.本发明通过在聚氨酯固化剂的分子链中引入二聚酸链段,使其具有优异的润湿性、柔韧性,且能够在金属、极性塑料等基体材料的表面产生高附着力,本发明通过合成的改性聚氨酯固化剂与聚丙烯酸酯压敏胶以及导电镍粉、溶剂混合涂布制备低温粘着力优异的导电压敏胶,且具有低温柔韧性和低温黏着力,从而提高了导电压敏胶的使用性能。 2.采用本发明技术方案提供的导电压敏胶,在温度0℃以下(0~-20℃),依旧能够维持高初粘性能,从而使导电压敏胶产品在低温下步会发生脱胶、失粘、粘不上等问题;而且还不会影响导电压敏胶带的内聚强度和剥离强度。
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