申请人：苏州世沃电子科技有限公司

公开号：CN119979040A

公开日：2025-5-13

摘要：本发明涉及导热材料技术领域，公开了一种导热胶带及其制备方法，其中导热胶带包括以下组分：

基材质量分数占比为50%～70%；导热填料质量分数占比为10%～20%，其尺寸为1～10μm；功能分子

质量分数占比为5%～10%；分子桥接剂质量分数占比为1%～5%，所述导热填料为石墨烯、富勒烯或碳

纳米管中的一种或多种。通过组合使用石墨烯、富勒烯、导热分子链和氨基硅烷，构建了高效导热网络，

显著提高了热导率。优化了石墨烯粒径和富勒烯含量，增强了填料的分散性，提升了热流传导效果。氨基

硅烷的桥接作用有效减少了界面热阻，改善了热流传递效率，同时，通过优化基材配比与表面修饰，提升

了胶带的柔韧性和耐高温性能，适应多种高温散热应用。