申请公布号：CN120137596A

申请人：无锡市万力粘合材料股份有限公司

摘要：本发明涉及热熔压敏胶黏剂技术领域，具体公开了一种具有低挥发性能的热熔压敏胶的制备工艺，包括以下质量组分的原料：SBS20‑30份，增稠树脂40‑80份，软化剂30‑60份，抗氧剂0.5‑2份，增塑剂15‑20份，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯与对苯二甲酸二辛酯任一一种，所述增塑剂为10‑30份，使胶料柔软且有良好的耐磨性和抗老化性能，DOP添加量约10‑15份，胶粘剂15‑25份，使胶粘剂具有良好的柔韧性和粘附力；在氩气保护下，将SBS、增稠树脂、软化剂、抗氧剂、增塑剂以及胶粘剂进行充分混合，制得热熔压敏胶。通过一定比例的增加增塑剂，充分的与热熔压敏胶的原料进行混合配比，从而增加了热熔压敏胶在制成后的抗挥发性能。