申请公布号：CN120137538A
申请人：江苏晶华新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种导电胶带及电子设备，其中导电胶带包括导电基膜层、形成于导电基膜层两侧的第一胶黏剂层和第二胶黏剂层、离型层，导电基膜层的原料包括，wt％：SEBS橡胶50％～65％、C9树脂5％～10％、防老剂1％～2％、导电填料余量，其中SEBS橡胶的熔融指数，200℃/5kg：≤3g/10min。本发明方案组成简单，通过优化导电基膜层组成设计，从而实现了对垂直阻抗以及耐老化特性的优化和改进，满足了电子产品应用需求，能够适用电子产品长期应用下的发热环境。
在本发明的一个或多个实施例中，树枝状导电填料和/或纤维状导电填料的直径小于20um。
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