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期刊专利论文

一种生物基多官能度环氧树脂和环氧胶粘剂及其制备方法和应用

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2025年06月26日

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申请公布号:CN120192512A

申请人:韦尔通科技股份有限公司

摘要:本发明属于环氧胶粘剂领域,涉及一种生物基多官能度环氧树脂和环氧胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧胶粘剂中含有式(1)所示的生物基多官能度环氧树脂作为基体树脂。本发明提供的含有生物基多官能度环氧树脂的胶粘剂具有良好的耐热性,可赋予环氧胶粘剂在电子元器件回流焊接过程中良好的高温耐受性,使其在经受2~3遍回流焊工艺后粘接性能依旧可以满足要求。

发明内容(节选):本发明提供的环氧胶粘剂的制备方法包括将生物基多官能度环氧树脂、双官能度环氧树脂、环氧稀释剂和任选的偶联剂真空搅拌均匀,再加入固化剂真空搅拌均匀,任选之后再加入填料和触变剂继续真空搅拌均匀,即得所述环胶粘剂。 本发明提供的生物基多官能度环树脂具有式(1)所示的特定结构,这种结构可以在添加量较低的情况下,极大地提高聚合物的网络交联密度,对提高聚合物的Tg和本体强度及耐热性均具有积极的促进作用,从而使其对高温环境的耐受程度显著提升,最终赋予环氧胶粘剂在电子元器件回流焊接过程中良好的高温耐受性,使其在经受2~3遍高温回流焊工艺后粘接性能依旧可以保持较高粘结强度,满足使用需求,保证以该环氧胶粘剂灌封密封的电子元器件性能完好,密封性完整,同时保证电子元器件能有效的防潮、防腐、不受外界环境的影响。

本发明提供的环氧胶粘剂可用于电子元件的灌封和封装,如线圈、半导体元件、绝缘材料、继电器元件等的灌封和封装。本发明的环氧胶粘剂可以在高温环境下保证极好的粘接强度,能在高温下承受高压力。

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