申请公布号：CN120192512A
申请人：韦尔通科技股份有限公司
摘要：本发明属于环氧胶粘剂领域，涉及一种生物基多官能度环氧树脂和环氧胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧胶粘剂中含有式(1)所示的生物基多官能度环氧树脂作为基体树脂。本发明提供的含有生物基多官能度环氧树脂的胶粘剂具有良好的耐热性，可赋予环氧胶粘剂在电子元器件回流焊接过程中良好的高温耐受性，使其在经受2～3遍回流焊工艺后粘接性能依旧可以满足要求。
本发明提供的环氧胶粘剂可用于电子元件的灌封和封装，如线圈、半导体元件、绝缘材料、继电器元件等的灌封和封装。本发明的环氧胶粘剂可以在高温环境下保证极好的粘接强度，能在高温下承受高压力。
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