一种高耐温有机硅压敏胶的制备方法，包括以下步骤:按照比例，先将改性钛酸钾晶须在300~400r/min的速率下分散在溶剂中，加入大分子量的107硅油与甲基MQ硅树脂，在催化剂的条件下，130~135℃的条件下进行羟基之间的缩合反应，保持低温回流除去反应产生的水，反应完成后，降低温度至50~60℃，添加中和剂将体系的pH值调整到6~7，即得到高耐温有机硅压敏胶。本发明中，为了使107硅油与甲基MQ树脂充分的缩合交联,除了使用催化剂外，维持体系的反应温度在溶剂的沸点附近。优选地反应温度为130~135℃。在此温度下反应时，维持搅拌，优选的搅拌速率为500~600r/min。

在压敏胶使用时，用溶剂将胶水稀释至需要涂布使用的浓度，并按需求加入一定量的过氧化物硫化剂，将混合均匀的浴液平整的施工于涂有附着底涂的基材表面，经过除溶剂及高温固化等阶段，收卷即为可最终使用的有机硅压敏胶带。用此胶水涂布的胶水能够在280℃-30min的烘烤下，无残胶的从被贴物的表面剥离，为电子工业的高温焊接元器件提供保护。本发明所述的有机硅压敏胶可以应用在有透光率要求的有机硅压敏胶保护膜及高温遮蔽、金手指保护中。