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期刊专利论文

交联型封装胶膜组合物、交联型封装胶膜及其制备方法、光伏组件

来源:CATIA2025年07月25日

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申请人:杭州福斯特应用材料股份有限公司
公开号:CN120349740A
公开日:2025-7-22
摘要:本发明提供了一种交联型封装胶膜组合物、交联型封装胶膜及其制备方法、光伏组件。以重量份计,该交联型封装胶膜组合物包括:100份的基体树脂、0.05~5份的助剂、0.3~5份的助交联剂;其中,助交联剂包括助交联剂S,助交联剂S为由助交联剂单体形成的低聚物或聚合物,其中,助交联剂单体包括三烯丙基异氰脲酸酯单体和/或三聚氰酸三烯丙酯单体。本申请在保证胶膜交联速率的同时,极大地降低了因助交联剂迁出至胶膜表面导致的胶膜滑移及交联度不均匀等现象,解决了现有技术中封装胶膜易出现助剂析出的问题,进一步地保证了封装胶膜的整体性能,提高了光伏组件的可靠性。
 

 

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