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一种光子固化的导电胶及其制备方法和应用

来源：CATIA2025年07月25日

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申请人：哈尔滨工业大学

公开号：CN120329899A

公开日：2025-7-18

摘要：本发明公开了一种光子固化的导电胶及制备方法和应用，属于微-纳米电子封装和半导体材料领域。本发明解决了现有导电胶固化温度高、时间长、质量差的问题。本发明将银包铜粉与纳米银线作为导电填料，将其与环氧丙烯酸酯树脂、活性稀释剂、光引发剂、消泡剂、流平剂混合，经研磨、脱泡、光子固化，得到导电胶。本发明利用基体树脂高分子链中的碳碳双键基团，在活性稀释剂与光引发剂共同作用下，借助光子能量，实现导电胶的快速固化，得到电阻率低、剪切强度高的导电胶。当辐射能量为3~5.5J·cm‑2，辐照次数为1~10次时，即可实现导电胶固化，其体积电阻为40~300μΩ·cm、粘接强度为5~7MPa。

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