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一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用

来源：CATIA2025年07月25日

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申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN120349753A

公开日：2025-7-22

摘要：本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用，以重量百分比计，该玻璃基板封装用光固化胶包括以下组分：有机硅改性脂环族环氧树脂20%～40%、氟改性环氧树脂5%～20%、柔性丙烯酸酯单体25%～45%、有机硅改性丙烯酸酯20%～40%、附着力促进剂5%～10%、自由基光引发剂0.3%～3%、阳离子光引发剂0.1%～2%。本发明通过添加有机硅改性脂环族环氧树脂，与其他各组分相互配合，并通过调控各组分的重量比，使得玻璃基板封装用光固化胶具有优异的韧性和伸长率，提高了附着力，且适用的光源波长范围广，提高了封装胶的加工效率。

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