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期刊专利论文

一种导热聚氨酯结构胶及其制备和使用方法

来源:CATIA2025年07月28日

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申请公布号:CN120365882A

申请人:广州天赐高新材料股份有限公司

摘要:本申请涉及聚氨酯胶粘剂技术领域,提供了一种导热聚氨酯结构胶及其制备和使用方法,导热聚氨酯结构胶包括第一组分和第二组分,第一组分包括改性生物基多元醇、多元硫醇、导热填料、第一除水剂、触变剂、第一催化剂和第二催化剂;第二组分包括环氧树脂、二异氰酸酯、多异氰酸酯、导热填料、偶联剂、第二除水剂、分散剂和缓聚剂;改性生物基多元醇选自改性蓖麻油多元醇、改性油脂多元醇和改性腰果壳油多元醇中的至少一种;多元硫醇选自三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3‑巯基丙酸)酯、丁二醇巯基丙酸酯和聚硫醇中的至少一种。通过上述设置可使导热聚氨酯结构胶具有较长的可开放时间,在室温下短时间内快速固化产生较高初固强度。

发明内容(节选):本申请提供了一种本申请第一方面所述的导热聚氨酯结构胶的制备方法,其包括:
按照所述第一组分的原料配比,将所述改性生物基多元醇、多元硫醇、触变剂、导热填料投入反应釜中混合加热至100~120℃,真空搅拌脱水2~3h,然后降温至40~60℃再投入所述第一除水剂、第一催化剂和第二催化剂,继续真空搅拌30~60min,得到所述第一组分;

按照所述第二组分的原料配比,先将所述环氧树脂投入反应釜中,升温至100~120℃,真空搅拌脱水2~3h,然后降温至50~60℃,充入氮气,加入所述二异氰酸酯,升温至80~90℃下保温反应3~4h,生成异氰酸酯基封端的预聚体,再降温至40~60℃,再加入所述多异氰酸酯、导热填料、偶联剂、第二除水剂、分散剂和缓聚剂,在真空状态下搅拌30~60min,得到所述第二组分;其中,所述真空的真空度≤-0.1MPa。

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