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期刊专利论文

一种电子束固化软包装用无溶剂胶粘剂及其制备方法

来源:国家知识产权局2025年08月04日

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申请公布号:CN120399631A

申请人:黄山尚傅科技有限公司

摘要:本发明公开了一种电子束固化软包装用无溶剂胶粘剂及其制备方法,属于胶粘剂技术领域,该胶粘剂包括以下重量份原料:聚氨酯丙烯酸酯60‑80份、交联组分10‑15份、稀释剂20‑40份、助剂5‑10份;所述交联组分为3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和双羟基季铵盐制备的端羟基超支化聚合物,本发明提供的电子束固化软包装用无溶剂胶粘剂,是一种具有低粘度、无气味、无vocs排放、可快速固化、绿色环保、安全和使用方便的电子束固化无溶剂胶粘剂,是利用电子束固化原理,使高分子产生交联固化,固化程度高、存储时间长、固化速度快,可以广泛应用于食品、医药等领域的软包装复合膜中。

发明内容(节选):本发明在常规聚氨酯丙烯酸酯电子束固化涂料中引入3-(甲基丙烯酰氧) 丙基三甲氧基硅烷和双羟基季铵盐制备的端羟基超支化聚合物作为交联组分,相比于现有的活性组分(丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、季戊四醇四丙烯酸酯)而言,该交联组分不仅含有不饱和双键,能够参与交联反应,且富含极性羟基,能够提高涂膜与基材之间的附着力,此外,该交联组分分子链中含有众多的硅氧烷结构以及烷基长链,基于硅氧烷耐高温、烷基长链疏水的性能,能够有效提高涂膜的耐湿热性能,即耐蒸煮性能,交联组分中的季铵盐结构还能赋了涂膜良好的抗菌性能,有利于提高包装的卫生安全性和延长产品的保质期。

本发明中交联组分实际上为一种超支化聚合物,基于超支化聚合物独特的三维球形结构使其具有丰富的活性端基和较低的粘度,在聚氨酯丙烯酸酯电子東固化涂料中发挥增强增韧作用,但是应严格控制用量,用量过低,会造成涂膜交联度低,硬度低,导致抗划伤能力差,用量过高,会造成涂膜过度交联,硬度较大,易产生龟裂现象,均不利于高性能软包装胶粘剂的获取。

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