申请公布号:CN120464324A
申请人:东莞澳中新材料科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种晶圆保护胶带、双组分胶水及其应用,该晶圆保护胶带包括基材层和复合胶层,复合胶层包括第一胶层和表面胶层,第一胶层与基材层复合;用于制备表面胶层的原料包括A组分、B组分和光引发剂,且B组分在表面胶层的质量占比为5~50wt%,A组分为丙烯酸酯胶黏剂,用于制备B组分的原料包括羟基单体、异氰酸酯单体和丙烯酸羟基酯类化合物,丙烯酸羟基酯类化合物包括季戊四醇三丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯中的至少一种。利用该晶圆保护胶带对晶圆表面进行封装保护,能够降低晶圆制备不良率,减少在晶圆表面残胶或导致晶圆破损的概率。
发明内容(节选):品圆保护胶带的制备方法包括以下操作:将A组分与B组分混合,得到用于形成第一胶层的第一胶料。将A组分、B组分与光引发剂合,得到用于形成表面胶层的表面胶料。
A组分的制备方法包括以下操作:将软单体、硬单体、功能单体与部分溶齐混合,得到混合液;将混合液与含引发剂的溶剂混合,并在70~90℃的温度中保温0.5~1小时,接着向反应体系中加入剩余引发剂,直至固含量为39.0~41.0%。制备A组分时,在惰性气体环境中进行保温。
B组分的制备方法包括以下操作:S1.将第一羟基单体、第二羟基单体、异氰酸酯单体与溶剂混合,得到反应底液B;S2.再将反应底液B与金属催化剂、丙烯酸羟基酯类化合物混合;S3.然后向反应体系中加入第三羟基单体,在60~90℃的温度中保温,直至固含量为72.0~75.0%。在制备B组分的S2中,先向反应体系中加入金属催化剂,在60~90℃的温度中保温0.2~0.7小时,接着向反应体系中加入丙烯酸羟基酯类化合物,在60~90℃的温度中保温1~2小时。
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