发明内容（节选）：本发明的技术方案相比现有技术具有以下优点:

(1)本发明所述的耐高温UV减粘胶带采用的基材层为聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)薄膜，其玻璃化转变温度高达120℃以上，熔点约270℃，远高于PET等薄膜，基材层的高耐热性为UV减粘胶带提供了结构支撑，防止高温烘烤时胶黏剂层因基材层软化而渗透或残留。可在150℃甚至更高温度环境下保持稳定性，适用于半导体高温制程。

(2)本发明所述的耐高温UV减粘胶在丙烯酸酯聚合物的制备过程中，选用玻璃化转变温度大于-30℃的硬单体，通过刚性链段限制分子链运动，使其在高温下不易软化或流动，同时引入多官能团单体构建三维交联网络，增强热机械强度并抑制高温熔融现象。

(3)本发明所述的耐高温UV减粘胶的胶黏剂层中含有抗氧剂，可终止氧化链反应中的自由基(R、R00)，防止树脂主链断裂，抑制高温下胶层降解，避免UV照射后产生低分子量残留物，从而可以实现高温下持粘力稳定、UV照射后易剥离且无残胶。